Tokyo City University –Next Generation Interconnect & Packaging Laboratory–

Tokyo City University (東京都市大学)
Faculty of Science and Engineering (理工学部)
Electrical, Electronics and Communication Engineering (電気電子通信工学科)
Next Generation Interconnect & Packaging Laboratory (次世代インターコネクト&パッケージング研究室)

学内ニュース
2024/04/06 Lim講師は産総研に異動して、東京都市大学の客員研究員になりました。
2023/09/05 Lim講師の論文がIEEETransactions on Semiconductor Manufacturingに掲載されました(Early Access)。DOI: 10.1109/TSM.2023.3311091
2023/04/24 研究室名称をNext Generation Interconnect & Packaging Laboratoryに変更しました。
2023/03/21 JIEPエレクトロニクス実装学会第37回春季講演大会にポスターを発表しました。
2023/02/25 Lim講師はIEEE Senior Memberに昇格しました。
2022/09/18 NIT Nagaland の助教Chinnamuthu先生がインドに帰国しました。
2022/08/04 研究室配属について、研究室説明会のお知らせ (8/26, 11:00~)
詳細についてはWebclassを参照してください。
2022/07/26 NIT Nagaland の助教Chinnamuthu先生が共同研究のため来日。
2022/07/19 研究室配属について、研究室説明会のお知らせ (7/28, 14:00~)
詳細についてはWebclassを参照してください。
2022/07/12 8月7日・8日東京都市大学夏のオープンキャンパス
2022/07/06 Lim講師は若手奨励支援予算を受賞しました。
2022/06/22 国際イノベーター育成オナーズプログラム (2022年度入学生版)
2022/02/10 Lim講師の論文がApplied Physics Aに掲載されました。https://doi.org/10.1007/s00339-022-05334-1
2022/02/09 Lim講師は五島育英会曽祢奨学基金(国際学術文化交流の助成金)を受賞しました。
2021/10/21 10月29日(金)にランチ交流会「大学院というキャリアパス」を     オンライン開催します!https://twitter.com/tcu_sankaku/status/1451076133374476288
2021/10/06 Lim講師の論文がScientific Reportsに掲載されました。https://doi.org/10.1038/s41598-021-99354-1
2021/09/24 第一回の研究室ミーティングのお知らせ(9/28, 13:30~) 詳細はメールを参照してください。
2021/09/24 Lim講師の論文がFlexible and Printed Electronicsに掲載されました。
https://iopscience.iop.org/article/10.1088/2058-8585/ac2989
2021/09/10 追加研究室説明会の動画はアップロードされました。詳細についてはWebclassを参照してください。
2021/09/08 研究室配属について、追加研究室説明会のお知らせ (9/9, 18:30~)
説明会はZoomを使用して行われます。 詳細についてはWebclassを参照してください。
2021/07/27 [受験生の皆様へ] 夏のオープンキャンパスのお知らせ(8/22)
2021/06/27 理工学部3学科対象「ひらめき・こと・もの・ひと」づくりプログラム説明会 及び 電気電子通信工学科対象 研究室「探究」体験セミナー&国際イノベータ育成オナーズプログラム説明会 開催のお知らせ(7/18)
2021/06/26 国際イノベーター育成オナーズプログラム (2021年度入学生版)
2021/06/15 Flexible Electronics Laboratory HP開設

Next Generation Interconnect & Packaging Laboratory | 東京都市大学 理工学部 電気電子通信工学科 (tcu.ac.jp)

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